스펙 · 삼성전자 / 반도체설계
Q. 학교에서 ipp (학점인정형 직무체험)4_6개월
손손진손
반도체 쪽 준비하는데 크게 의미없을가요
2025.03.19
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안녕하세요. 이번에 졸업 작품을 반도체 장비 기구에 관련된 주제로 만들어서 해보고 싶습니다. 새로운 기구를 새로 만들거나 기업에서 관련 논문을 통해 미해결된 주제를 기준으로 만들려고 하는데 졸업 작품으로도 취업 시 도움이 되는지 궁금합니다. 또한, 관련 논무을 찾아 보고 있지만 자세히 나오는지 않아 찾는 방법이 궁금합니다
안녕하세요. 신소재공학부 4학년 1학기 진학 예정인 학생입니다. 공학인증(ABEEK) 이수 여부와 관련해 진로 고민이 있어 조언을 구하려 합니다. 공학인증을 이수하려면 캡스톤 디자인 과목을 필수로 수강해야 하는데, 저희 학과의 캡스톤 디자인 수업은 시제품 제작 중심이라 반도체 주제로 수행하기에는 한계가 있습니다. 이에 따라 캡스톤 디자인 과목을 수강하지 않고 공학인증을 포기하는 대신, 전자공학 부전공을 이수하면서 학부연구생 활동, 교내 아이디어 경진대회 등으로 자기소개서를 쓸 예정입니다. 다만, 삼성전자에서는 공학인증 이수 시 면접 전형에서 10% 가산점이 부여된다고하여 고민입니다. (현재까지 공학설계(아이디어 구현 수업)와 교내 아이디어 경진대회에서 수상한 경험 등을 보유하고 있습니다.) 삼성전자와 하이닉스 입사를 목표로 할 경우, 공학인증을 포기하고 전자공학 부전공을 선택하는 방향이 경쟁력 측면에서 괜찮은 선택인지, 아니면 공학인증을 유지하는 것이 유리한지 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. 이번 하반기 공채에서 메모리사업부 평가및분석 직무에 지원하려고합니다. 직무경험을 작성하는 4번문항의 구성을 판단해주시면 감사하겠습니다. DRAM Controller & DMA RTL 설계 ACT–RD/WR–PRE 시퀀스, Refresh 제어 구현, 버스트 전송과 데이터 흐름 제어 경험 =>DRAM을 내부 동작과 시스템 관점에서 이해-> 불량을 조건별 Signature로 정의,정밀한 테스트 패턴,System-Level 분석할 수 있는 강점 반도체소자공정실험 칩 제작 후 I–V 특성측정-> 공정 편차가 문턱전압 이동과 전류 불균일성으로 이어지는것 확인-> 설계와 실리콘 간 간극 체감, 불량을 회로뿐 아니라 공정 요인까지 고려해 Root Cause를 규명하는 시각 Full-Custom Layout RC Delay, 기생 Capacitance 등 물리적 제약이 회로 동작에 미치는 영향 경험-> 불량을 물리적 요인과 연관지어 해석 역량 +반도체테스트프로그래밍 수강 내용
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